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台积电公布新型芯片制造技术“A16”预计2026年量产 【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMCA16的新型芯片制造技术，并计划于2026年实现量产。这一技术结合了领先的纳米...
金鱼 2024-04-25 98人阅读
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